界面新聞記者 | 陳靖 鄒文榕
據(jù)新華社消息，4月25日，中共中央政治局召開工作會議， 分析研究當前經濟形勢和經濟工作。
會議重點提到，將創(chuàng)新設立債券市場的“科技板”。這一舉措在2025年全國兩會期間的經濟主題記者會上，已由央行行長潘功勝明確提及。業(yè)內分析稱，相關政策文件可能即將發(fā)布。
多位受訪者認為，債券市場“科技板”的推出具有重要的金融與戰(zhàn)略價值。該板塊的設立將通過制度創(chuàng)新，疏通科技與資本之間的障礙。受訪券商投行負責人一致表示，未來債市“科技板”不僅將拓寬科創(chuàng)企業(yè)融資渠道，還會為投行帶來業(yè)務模式升級與產品端創(chuàng)新機遇，將推動投行從傳統(tǒng)承銷向全生命周期服務轉型。
存量科創(chuàng)債券“含科量”有限
我國科創(chuàng)債主要包括“科創(chuàng)票據(jù)”和“科技創(chuàng)新公司債”兩類，且其發(fā)展具有明顯的政策導向。
2024年4月，證監(jiān)會推出《資本市場服務科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》，明確“重點支持高新技術和戰(zhàn)略性新興產業(yè)企業(yè)”，同時鼓勵政策性擔保機構對民營科技企業(yè)發(fā)行科創(chuàng)債券提供增信支持；同年12月，上交所修訂專項品種規(guī)則指引，拓寬科創(chuàng)債科創(chuàng)投資類、科創(chuàng)孵化類發(fā)行主體范圍，支持開展關鍵核心技術攻關的“硬科技”企業(yè)適用優(yōu)化審核措施。
政策支持下，國內科創(chuàng)債券發(fā)行擴容勢頭強勁，目前已成為債券市場的“頂流”。
Wind顯示，截至4月25日，我國存續(xù)科創(chuàng)債合計1983只，規(guī)模累計1.94萬億元，存續(xù)科創(chuàng)債數(shù)量已占全市場各類債券總存續(xù)比重的近7成（67.66%），不過，規(guī)模僅占后者的13.64%。
此外，1.94萬億元科創(chuàng)債當中又以科創(chuàng)公司債比重最大，占比已接近6成，規(guī)模已達到1.24萬億元。
2023年全年新發(fā)各類科創(chuàng)債786只，發(fā)行規(guī)模7700億元，同比分別增長1.79倍和1.96倍；2024年，我國科創(chuàng)債發(fā)行數(shù)量首次破千，發(fā)行規(guī)模站上萬億元門檻，分別達到1228只和1.22萬億元。
今年以來，我國發(fā)行418只科創(chuàng)債，發(fā)行規(guī)模合計3884.06億元，同比增長了6.38%。其中，科創(chuàng)公司債發(fā)行150只共計1715.10億元，科創(chuàng)票據(jù)發(fā)行268只，共計2,436.96億元。
整體上看，科創(chuàng)債券的發(fā)行人仍以傳統(tǒng)行業(yè)居多，且債券發(fā)行期限偏短。此外，科創(chuàng)債券發(fā)行人仍以國企為主，民營科技型企業(yè)科創(chuàng)債發(fā)行參與度低，且融資成本明顯高于國企科創(chuàng)債券。
東吳證券固收首席李勇在4月中旬對存量科創(chuàng)債券的研究中指出，存量科創(chuàng)債久期總體不長，約為2.88年。一方面提示當前科創(chuàng)債券的存在為快速發(fā)展的科技創(chuàng)新型企業(yè)提供了靈活的短期融資渠道，但另一方面也暴露出其對企業(yè)的中長期融資支持相對不足。
李勇的統(tǒng)計還顯示，存續(xù)科創(chuàng)債規(guī)模位列前五的行業(yè)包括建筑裝飾、煤炭、公用事業(yè)、非銀金融、交通運輸，合計占比達58.7%；而電子、計算機、醫(yī)藥生物等科技行業(yè)占比合計僅約3.52%。科創(chuàng)債整體自創(chuàng)立以來更多地服務于傳統(tǒng)產業(yè)的融資需求，而對高科技產業(yè)的直接支持力度尚顯不足。
債市“科技板”呼之欲出
債券市場“科技板”側重哪些內容？根據(jù)潘功勝的發(fā)言，債券市場“科技板”將重點支持以下三類主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券：
金融機構方面，支持商業(yè)銀行、證券公司、金融資產投資公司等發(fā)行科技創(chuàng)新債券，以拓寬科技貸款、債券投資和股權投資的資金來源。
科技型企業(yè)方面，重點支持處于成長期和成熟期的科技型企業(yè)發(fā)行中長期債券，用于增加研發(fā)投入、項目建設以及并購重組等科技創(chuàng)新領域的資金需求。
私募股權投資機構方面，支持投資經驗豐富的頭部私募股權投資機構和創(chuàng)業(yè)投資機構發(fā)行長期限科技創(chuàng)新債券。
此外，債券市場“科技板”將根據(jù)科技創(chuàng)新企業(yè)的需求和股權基金投資回報的特點，完善科技創(chuàng)新債券的發(fā)行交易制度，創(chuàng)新風險分擔機制，降低發(fā)行成本，從而引導債券資金更高效、便捷、低成本地投向科技創(chuàng)新領域。
推出債券市場的“科技板”是加大科技創(chuàng)新金融支持力度的重要舉措。清華大學國家金融研究院院長、五道口金融學院副院長田軒表示，通過債券市場“科技板”，不僅能夠拓寬科技創(chuàng)新企業(yè)的融資渠道，加大科技型企業(yè)中長期債券支持。這一要求主要是為了豐富科技創(chuàng)新債券融資渠道，進而完善科技貸款、債券和股權融資的多元化體系。
田軒說，支持科技企業(yè)通過債券市場獲得更靈活的資金支持，并加大中長期債券的發(fā)行力度，可帶動更多資金投向早期、小型、長期和硬科技企業(yè)，滿足不同發(fā)展階段科技企業(yè)的融資需求，促進科技成果轉化和產業(yè)升級。
南開大學金融發(fā)展研究院院長田利輝建議從三個角度出發(fā)設計債券市場“科技板”。
一是創(chuàng)新融資工具設計，引入可轉債、動態(tài)條款及無形資產質押機制，重構技術成果轉化能力、專利價值等非財務評估模型，提升風險定價精準度；二是優(yōu)化制度與政策協(xié)同，簡化審批流程，完善科技企業(yè)信息披露規(guī)則，同時考慮推動“財政貼息+風險補償”政策，鼓勵地方政府設立專項擔保基金，降低融資成本；三是引導資金高效配置，支持債券資金用于并購重組、產業(yè)鏈上下游整合，促進產業(yè)集群化，并且聯(lián)動產業(yè)基金、創(chuàng)投基金，形成“研發(fā)—產業(yè)化”全鏈條支持。
推出債券市場“科技板”，從哪些方面出發(fā)可以更好為企業(yè)發(fā)展助力？對此，田軒向界面新聞解釋稱，“推出債券市場的‘科技板’，首先，可以豐富科技創(chuàng)新債券產品體系，提供多樣化融資工具，滿足企業(yè)不同發(fā)展階段需求。其次，可以加大中長期債券支持，降低融資成本，引入穩(wěn)定資金來源，支持企業(yè)持續(xù)的技術創(chuàng)新，并提高市場包容度。最后，可以通過政策引導和市場機制優(yōu)化，提升投資者信心，吸引更多社會資本參與，營造良好的科技創(chuàng)新金融生態(tài)，形成良性循環(huán)，促進企業(yè)的長期穩(wěn)定發(fā)展。”
推動投行從傳統(tǒng)承銷向全生命周期服務轉型
針對即將推出的債券市場“科技板”，多家券商投行負責人表示，未來債市“科技板”的設立，將有效拓寬融資渠道，并為投資銀行帶來業(yè)務模式升級與產品創(chuàng)新的契機。“科技板”將促使投行從傳統(tǒng)的承銷服務向覆蓋企業(yè)全生命周期的綜合服務轉型。投行將圍繞科技企業(yè)的成長需求，探索可轉債、永續(xù)債等定制化金融方案，構建一個多元化、專業(yè)化、精準化的科創(chuàng)企業(yè)融資新體系。
國金證券投行相關負責人從投行對科創(chuàng)企業(yè)的服務實踐提到：“當前成長期科創(chuàng)企業(yè)融資渠道普遍面臨兩大痛點：過度依賴股權融資和短期銀行貸款，以及債券市場的適配性不足。這主要與科創(chuàng)企業(yè)的發(fā)展特點相關。即成長期科創(chuàng)企業(yè)輕資產、高研發(fā)投入的特性，難以滿足傳統(tǒng)信用債對發(fā)行人股權結構、盈利、資產規(guī)模和較高的評級要求等條件；同時科創(chuàng)企業(yè)普遍輕資產導致抵押條件不足，因此通過銀行貸款融資額度比較受限，所以主要依賴股權投資。另外，對于私募股權機構而言，由于其長期面臨‘募資難、退出難’的情形，對投資早期科創(chuàng)企業(yè)比較掣肘，從而難以持續(xù)支持早期科技項目。”
在此情況下，該投行負責人告訴界面新聞，債券“科技板”的推出，將通過政策傾斜吸引社會資本參與科技創(chuàng)新，精準匹配科創(chuàng)企業(yè)的融資需求，為金融機構、科技企業(yè)和私募股權機構提供專屬債券品種，構建“股+債+私募”的多層次融資生態(tài)，是債券市場服務新質生產力發(fā)展，激發(fā)市場活力的重要舉措。
如何挖掘優(yōu)質科技企業(yè)？如何提升結構設計與信用增級能力？如何推動投行業(yè)務模式轉型？中泰證券投行委債券與結構金融總部總經理吳昱告訴界面新聞，債市“科技板”不僅將改變融資方式，也將重塑投行的核心能力邊界。
“科創(chuàng)企業(yè)的‘輕資產，重研發(fā)’特性，決定了投行服務體系必須升級。”吳昱說。在盡調和信息披露方面，券商還應繼續(xù)強化對無形資產、研發(fā)投入的核查力度，并突出科創(chuàng)屬性與潛在風險的披露透明度，以增強市場信心和投資人保護。
面對新機制帶來的新節(jié)奏，吳昱認為，債市“科技板”項目的審批或將更依賴多部門協(xié)同，在審核維度、技術評估、風險識別等方面提出更高要求。“但從長期看，這將倒逼投行提升執(zhí)業(yè)能力，也將推動業(yè)務模式從‘融資中介’向‘全周期伙伴’的轉型。”吳昱說。
此外，“科技板”還鼓勵發(fā)行中長期債券，與科技研發(fā)的長周期相匹配，避免了“短債長投”的期限錯配風險。
田利輝認為，推出債券市場“科技板”可以破解科創(chuàng)企業(yè)融資困境，精準適配輕資產、長周期研發(fā)的科技企業(yè)，緩解“技術強、融資難”矛盾；能夠構建科技金融生態(tài)閉環(huán)，支持金融機構、私募股權投資機構發(fā)行債券，形成“貸—債—股”聯(lián)動，覆蓋全生命周期融資需求；進而，推動科創(chuàng)企業(yè)聚焦研發(fā)投入、產業(yè)鏈整合等核心場景，推動金融資源與科技要素深度融合，加速關鍵核心技術攻關與產業(yè)化落地，強化國家科技戰(zhàn)略的金融支撐。
證監(jiān)會將打好支持科技創(chuàng)新組合拳
在支持科技企業(yè)債券發(fā)行方面，證監(jiān)會將推出更多利好政策。
證監(jiān)會主席吳清在2025年全國兩會經濟主題記者會上明確表示，證監(jiān)會始終高度重視支持科技創(chuàng)新，近年來以科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板等系列改革為契機，深入推進關鍵制度創(chuàng)新，不斷提升資本市場的“科技含量”。
2024年，科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板、北交所新上市公司中高新技術企業(yè)占比均超過9成，目前全市場戰(zhàn)略性新興產業(yè)上市公司市值占比已超過4成，先進制造、新能源、新一代信息技術、生物醫(yī)藥等重點領域涌現(xiàn)出一批龍頭領軍企業(yè)，資本市場服務科技創(chuàng)新、產業(yè)創(chuàng)新的質效明顯提升。將持續(xù)打好支持科技創(chuàng)新“組合拳”，進一步完善科創(chuàng)債發(fā)行注冊流程，穩(wěn)步發(fā)展知識產權資產證券化，為科技創(chuàng)新提供更加全面、更加高效的資本市場服務。
吳清表示，證監(jiān)會將加大支持科創(chuàng)的金融產品服務供給。“資本市場支持科技企業(yè)不只有上市一條路，也不只有股票一種工具，債券、可轉債、優(yōu)先股、資產證券化、期權、期貨等產品和工具也可以有所作為，能夠提供‘接力棒’式的融資支持和服務。”
田軒認為，接下來，相關部門將制定具體實施細則，完善科技創(chuàng)新債券發(fā)行交易的制度安排，包括明確科技板債券發(fā)行標準，優(yōu)化審核流程等，共同推動債券市場“科技板”的創(chuàng)新推出，促進債市結構擴容與優(yōu)化。同時，加強信息披露和風險防控機制，加強市場監(jiān)管，提高科技板債券市場的透明度和穩(wěn)定性，持續(xù)吸引優(yōu)質投資者參與，構建良性市場生態(tài)，確保資金精準流向高潛力科技領域，推動科技創(chuàng)新、產業(yè)結構升級和經濟高質量發(fā)展。