界面新聞?dòng)浾?| 陳靖 鄒文榕

據(jù)新華社消息，4月25日，中共中央政治局召開工作會議， 分析研究當(dāng)前經(jīng)濟(jì)形勢和經(jīng)濟(jì)工作。

會議重點(diǎn)提到，將創(chuàng)新設(shè)立債券市場的“科技板”。這一舉措在2025年全國兩會期間的經(jīng)濟(jì)主題記者會上，已由央行行長潘功勝明確提及。業(yè)內(nèi)分析稱，相關(guān)政策文件可能即將發(fā)布。

多位受訪者認(rèn)為，債券市場“科技板”的推出具有重要的金融與戰(zhàn)略價(jià)值。該板塊的設(shè)立將通過制度創(chuàng)新，疏通科技與資本之間的障礙。受訪券商投行負(fù)責(zé)人一致表示，未來債市“科技板”不僅將拓寬科創(chuàng)企業(yè)融資渠道，還會為投行帶來業(yè)務(wù)模式升級與產(chǎn)品端創(chuàng)新機(jī)遇，將推動(dòng)投行從傳統(tǒng)承銷向全生命周期服務(wù)轉(zhuǎn)型。

存量科創(chuàng)債券“含科量”有限

我國科創(chuàng)債主要包括“科創(chuàng)票據(jù)”和“科技創(chuàng)新公司債”兩類，且其發(fā)展具有明顯的政策導(dǎo)向。

2024年4月，證監(jiān)會推出《資本市場服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項(xiàng)措施》，明確“重點(diǎn)支持高新技術(shù)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)”，同時(shí)鼓勵(lì)政策性擔(dān)保機(jī)構(gòu)對民營科技企業(yè)發(fā)行科創(chuàng)債券提供增信支持；同年12月，上交所修訂專項(xiàng)品種規(guī)則指引，拓寬科創(chuàng)債科創(chuàng)投資類、科創(chuàng)孵化類發(fā)行主體范圍，支持開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)的“硬科技”企業(yè)適用優(yōu)化審核措施。

政策支持下，國內(nèi)科創(chuàng)債券發(fā)行擴(kuò)容勢頭強(qiáng)勁，目前已成為債券市場的“頂流”。

Wind顯示，截至4月25日，我國存續(xù)科創(chuàng)債合計(jì)1983只，規(guī)模累計(jì)1.94萬億元，存續(xù)科創(chuàng)債數(shù)量已占全市場各類債券總存續(xù)比重的近7成（67.66%），不過，規(guī)模僅占后者的13.64%。

此外，1.94萬億元科創(chuàng)債當(dāng)中又以科創(chuàng)公司債比重最大，占比已接近6成，規(guī)模已達(dá)到1.24萬億元。

2023年全年新發(fā)各類科創(chuàng)債786只，發(fā)行規(guī)模7700億元，同比分別增長1.79倍和1.96倍；2024年，我國科創(chuàng)債發(fā)行數(shù)量首次破千，發(fā)行規(guī)模站上萬億元門檻，分別達(dá)到1228只和1.22萬億元。

今年以來，我國發(fā)行418只科創(chuàng)債，發(fā)行規(guī)模合計(jì)3884.06億元，同比增長了6.38%。其中，科創(chuàng)公司債發(fā)行150只共計(jì)1715.10億元，科創(chuàng)票據(jù)發(fā)行268只，共計(jì)2,436.96億元。

整體上看，科創(chuàng)債券的發(fā)行人仍以傳統(tǒng)行業(yè)居多，且債券發(fā)行期限偏短。此外，科創(chuàng)債券發(fā)行人仍以國企為主，民營科技型企業(yè)科創(chuàng)債發(fā)行參與度低，且融資成本明顯高于國企科創(chuàng)債券。

東吳證券固收首席李勇在4月中旬對存量科創(chuàng)債券的研究中指出，存量科創(chuàng)債久期總體不長，約為2.88年。一方面提示當(dāng)前科創(chuàng)債券的存在為快速發(fā)展的科技創(chuàng)新型企業(yè)提供了靈活的短期融資渠道，但另一方面也暴露出其對企業(yè)的中長期融資支持相對不足。

李勇的統(tǒng)計(jì)還顯示，存續(xù)科創(chuàng)債規(guī)模位列前五的行業(yè)包括建筑裝飾、煤炭、公用事業(yè)、非銀金融、交通運(yùn)輸，合計(jì)占比達(dá)58.7%；而電子、計(jì)算機(jī)、醫(yī)藥生物等科技行業(yè)占比合計(jì)僅約3.52%。科創(chuàng)債整體自創(chuàng)立以來更多地服務(wù)于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的融資需求，而對高科技產(chǎn)業(yè)的直接支持力度尚顯不足。

債市“科技板”呼之欲出

債券市場“科技板”側(cè)重哪些內(nèi)容？根據(jù)潘功勝的發(fā)言，債券市場“科技板”將重點(diǎn)支持以下三類主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券：

金融機(jī)構(gòu)方面，支持商業(yè)銀行、證券公司、金融資產(chǎn)投資公司等發(fā)行科技創(chuàng)新債券，以拓寬科技貸款、債券投資和股權(quán)投資的資金來源。

科技型企業(yè)方面，重點(diǎn)支持處于成長期和成熟期的科技型企業(yè)發(fā)行中長期債券，用于增加研發(fā)投入、項(xiàng)目建設(shè)以及并購重組等科技創(chuàng)新領(lǐng)域的資金需求。

私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)方面，支持投資經(jīng)驗(yàn)豐富的頭部私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)和創(chuàng)業(yè)投資機(jī)構(gòu)發(fā)行長期限科技創(chuàng)新債券。

此外，債券市場“科技板”將根據(jù)科技創(chuàng)新企業(yè)的需求和股權(quán)基金投資回報(bào)的特點(diǎn)，完善科技創(chuàng)新債券的發(fā)行交易制度，創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)機(jī)制，降低發(fā)行成本，從而引導(dǎo)債券資金更高效、便捷、低成本地投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域。

推出債券市場的“科技板”是加大科技創(chuàng)新金融支持力度的重要舉措。清華大學(xué)國家金融研究院院長、五道口金融學(xué)院副院長田軒表示，通過債券市場“科技板”，不僅能夠拓寬科技創(chuàng)新企業(yè)的融資渠道，加大科技型企業(yè)中長期債券支持。這一要求主要是為了豐富科技創(chuàng)新債券融資渠道，進(jìn)而完善科技貸款、債券和股權(quán)融資的多元化體系。

田軒說，支持科技企業(yè)通過債券市場獲得更靈活的資金支持，并加大中長期債券的發(fā)行力度，可帶動(dòng)更多資金投向早期、小型、長期和硬科技企業(yè)，滿足不同發(fā)展階段科技企業(yè)的融資需求，促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)升級。

南開大學(xué)金融發(fā)展研究院院長田利輝建議從三個(gè)角度出發(fā)設(shè)計(jì)債券市場“科技板”。

一是創(chuàng)新融資工具設(shè)計(jì)，引入可轉(zhuǎn)債、動(dòng)態(tài)條款及無形資產(chǎn)質(zhì)押機(jī)制，重構(gòu)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力、專利價(jià)值等非財(cái)務(wù)評估模型，提升風(fēng)險(xiǎn)定價(jià)精準(zhǔn)度；二是優(yōu)化制度與政策協(xié)同，簡化審批流程，完善科技企業(yè)信息披露規(guī)則，同時(shí)考慮推動(dòng)“財(cái)政貼息+風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償”政策，鼓勵(lì)地方政府設(shè)立專項(xiàng)擔(dān)保基金，降低融資成本；三是引導(dǎo)資金高效配置，支持債券資金用于并購重組、產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集群化，并且聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)基金、創(chuàng)投基金，形成“研發(fā)—產(chǎn)業(yè)化”全鏈條支持。

推出債券市場“科技板”，從哪些方面出發(fā)可以更好為企業(yè)發(fā)展助力？對此，田軒向界面新聞解釋稱，“推出債券市場的‘科技板’，首先，可以豐富科技創(chuàng)新債券產(chǎn)品體系，提供多樣化融資工具，滿足企業(yè)不同發(fā)展階段需求。其次，可以加大中長期債券支持，降低融資成本，引入穩(wěn)定資金來源，支持企業(yè)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，并提高市場包容度。最后，可以通過政策引導(dǎo)和市場機(jī)制優(yōu)化，提升投資者信心，吸引更多社會資本參與，營造良好的科技創(chuàng)新金融生態(tài)，形成良性循環(huán)，促進(jìn)企業(yè)的長期穩(wěn)定發(fā)展。”

推動(dòng)投行從傳統(tǒng)承銷向全生命周期服務(wù)轉(zhuǎn)型

針對即將推出的債券市場“科技板”，多家券商投行負(fù)責(zé)人表示，未來債市“科技板”的設(shè)立，將有效拓寬融資渠道，并為投資銀行帶來業(yè)務(wù)模式升級與產(chǎn)品創(chuàng)新的契機(jī)。“科技板”將促使投行從傳統(tǒng)的承銷服務(wù)向覆蓋企業(yè)全生命周期的綜合服務(wù)轉(zhuǎn)型。投行將圍繞科技企業(yè)的成長需求，探索可轉(zhuǎn)債、永續(xù)債等定制化金融方案，構(gòu)建一個(gè)多元化、專業(yè)化、精準(zhǔn)化的科創(chuàng)企業(yè)融資新體系。

國金證券投行相關(guān)負(fù)責(zé)人從投行對科創(chuàng)企業(yè)的服務(wù)實(shí)踐提到：“當(dāng)前成長期科創(chuàng)企業(yè)融資渠道普遍面臨兩大痛點(diǎn)：過度依賴股權(quán)融資和短期銀行貸款，以及債券市場的適配性不足。這主要與科創(chuàng)企業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)相關(guān)。即成長期科創(chuàng)企業(yè)輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入的特性，難以滿足傳統(tǒng)信用債對發(fā)行人股權(quán)結(jié)構(gòu)、盈利、資產(chǎn)規(guī)模和較高的評級要求等條件；同時(shí)科創(chuàng)企業(yè)普遍輕資產(chǎn)導(dǎo)致抵押條件不足，因此通過銀行貸款融資額度比較受限，所以主要依賴股權(quán)投資。另外，對于私募股權(quán)機(jī)構(gòu)而言，由于其長期面臨‘募資難、退出難’的情形，對投資早期科創(chuàng)企業(yè)比較掣肘，從而難以持續(xù)支持早期科技項(xiàng)目。”

在此情況下，該投行負(fù)責(zé)人告訴界面新聞，債券“科技板”的推出，將通過政策傾斜吸引社會資本參與科技創(chuàng)新，精準(zhǔn)匹配科創(chuàng)企業(yè)的融資需求，為金融機(jī)構(gòu)、科技企業(yè)和私募股權(quán)機(jī)構(gòu)提供專屬債券品種，構(gòu)建“股+債+私募”的多層次融資生態(tài)，是債券市場服務(wù)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，激發(fā)市場活力的重要舉措。

如何挖掘優(yōu)質(zhì)科技企業(yè)？如何提升結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與信用增級能力？如何推動(dòng)投行業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)型？中泰證券投行委債券與結(jié)構(gòu)金融總部總經(jīng)理吳昱告訴界面新聞，債市“科技板”不僅將改變?nèi)谫Y方式，也將重塑投行的核心能力邊界。

“科創(chuàng)企業(yè)的‘輕資產(chǎn)，重研發(fā)’特性，決定了投行服務(wù)體系必須升級。”吳昱說。在盡調(diào)和信息披露方面，券商還應(yīng)繼續(xù)強(qiáng)化對無形資產(chǎn)、研發(fā)投入的核查力度，并突出科創(chuàng)屬性與潛在風(fēng)險(xiǎn)的披露透明度，以增強(qiáng)市場信心和投資人保護(hù)。

面對新機(jī)制帶來的新節(jié)奏，吳昱認(rèn)為，債市“科技板”項(xiàng)目的審批或?qū)⒏蕾嚩嗖块T協(xié)同，在審核維度、技術(shù)評估、風(fēng)險(xiǎn)識別等方面提出更高要求。“但從長期看，這將倒逼投行提升執(zhí)業(yè)能力，也將推動(dòng)業(yè)務(wù)模式從‘融資中介’向‘全周期伙伴’的轉(zhuǎn)型。”吳昱說。

此外，“科技板”還鼓勵(lì)發(fā)行中長期債券，與科技研發(fā)的長周期相匹配，避免了“短債長投”的期限錯(cuò)配風(fēng)險(xiǎn)。

田利輝認(rèn)為，推出債券市場“科技板”可以破解科創(chuàng)企業(yè)融資困境，精準(zhǔn)適配輕資產(chǎn)、長周期研發(fā)的科技企業(yè)，緩解“技術(shù)強(qiáng)、融資難”矛盾；能夠構(gòu)建科技金融生態(tài)閉環(huán)，支持金融機(jī)構(gòu)、私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)發(fā)行債券，形成“貸—債—股”聯(lián)動(dòng)，覆蓋全生命周期融資需求；進(jìn)而，推動(dòng)科創(chuàng)企業(yè)聚焦研發(fā)投入、產(chǎn)業(yè)鏈整合等核心場景，推動(dòng)金融資源與科技要素深度融合，加速關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)化落地，強(qiáng)化國家科技戰(zhàn)略的金融支撐。

證監(jiān)會將打好支持科技創(chuàng)新組合拳

在支持科技企業(yè)債券發(fā)行方面，證監(jiān)會將推出更多利好政策。

證監(jiān)會主席吳清在2025年全國兩會經(jīng)濟(jì)主題記者會上明確表示，證監(jiān)會始終高度重視支持科技創(chuàng)新，近年來以科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板等系列改革為契機(jī)，深入推進(jìn)關(guān)鍵制度創(chuàng)新，不斷提升資本市場的“科技含量”。

2024年，科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板、北交所新上市公司中高新技術(shù)企業(yè)占比均超過9成，目前全市場戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)上市公司市值占比已超過4成，先進(jìn)制造、新能源、新一代信息技術(shù)、生物醫(yī)藥等重點(diǎn)領(lǐng)域涌現(xiàn)出一批龍頭領(lǐng)軍企業(yè)，資本市場服務(wù)科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的質(zhì)效明顯提升。將持續(xù)打好支持科技創(chuàng)新“組合拳”，進(jìn)一步完善科創(chuàng)債發(fā)行注冊流程，穩(wěn)步發(fā)展知識產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)證券化，為科技創(chuàng)新提供更加全面、更加高效的資本市場服務(wù)。

吳清表示，證監(jiān)會將加大支持科創(chuàng)的金融產(chǎn)品服務(wù)供給。“資本市場支持科技企業(yè)不只有上市一條路，也不只有股票一種工具，債券、可轉(zhuǎn)債、優(yōu)先股、資產(chǎn)證券化、期權(quán)、期貨等產(chǎn)品和工具也可以有所作為，能夠提供‘接力棒’式的融資支持和服務(wù)。”

田軒認(rèn)為，接下來，相關(guān)部門將制定具體實(shí)施細(xì)則，完善科技創(chuàng)新債券發(fā)行交易的制度安排，包括明確科技板債券發(fā)行標(biāo)準(zhǔn)，優(yōu)化審核流程等，共同推動(dòng)債券市場“科技板”的創(chuàng)新推出，促進(jìn)債市結(jié)構(gòu)擴(kuò)容與優(yōu)化。同時(shí)，加強(qiáng)信息披露和風(fēng)險(xiǎn)防控機(jī)制，加強(qiáng)市場監(jiān)管，提高科技板債券市場的透明度和穩(wěn)定性，持續(xù)吸引優(yōu)質(zhì)投資者參與，構(gòu)建良性市場生態(tài)，確保資金精準(zhǔn)流向高潛力科技領(lǐng)域，推動(dòng)科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級和經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。